GB 50467-2008 微电子生产设备安装工程施工及验收规范

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中华人民共和国住房和城乡建设部公告

前言

1 总则

2 术语

3 基本规定

3.1 施工条件

3.2 施工准备

3.3 定位放线

3.4 设置特殊基础

3.5 壁板开洞

3.6 室外搬运

3.7 设备开箱及吊装

3.8 室内搬运

3.9 设备安装就位

3.10 二次配管配线

3.11 二次配管压力试验

4 单机调试及试运转

5 工程验收

5.1 一般规定

5.2 交接验收

5.3 竣工验收

5.4 验收不合格处置

附录A 设备安装技术参数

附录B 微电子生产设备安装工艺流程

附录C 人员进出洁净区流程

附录D 工程质量验收记录用表

附录E 典型国产集成电路生产设备单机试运转及验收范例

E.1 曝光机

E.2 分步投影曝光机

E.3 内圆切片机

E.4 硅片清洗机

E.5 旋转冲洗甩干机

E.6 扩散、氧化、退火、CVD设备

E.7 刻蚀机

E.8 注入机