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印制电路组件装焊工艺与技术
李晓麟编著更新时间:2018-12-27 16:24:08
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本书以大量精美彩图加文字说明的形式,理论与实践相结合,对PCB的组装工艺技术,呈现了以下主要内容:PCB机械装配工艺方法;PCB装配前的操作工艺和要求;通孔插装(THT)工艺;表面贴装(SMT)工艺;PCB组件返修工艺技术及方法的选择;PCB的清洗要求和工艺方法;PCB的质量检验要求及检验方法等。
上架时间:2011-04-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
印制电路组件装焊工艺与技术最新章节
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- 8.5 印制电路组件质量检验保证
- 8.4 质量检验的分类
- 8.3 检验的几种形式
- 8.2 检验步骤
- 8.1 检验基础知识
- 第8章 质量检验
- 7.7 装焊后清洗效果的检验
- 7.6 清洗后PCB的“泛白”问题
- 7.5 清洗工艺方法
李晓麟编著
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